设备功能：把半导体芯片上的pad与管脚上的pad，用导电金属线金丝链接起来。
主要企业品牌：
国际：德国tpt公司、美国奥泰公司、奥地利奥地利fk公司、马来西亚友尼森公司。
国内：中国电子科技集团第四十五所、北京创世杰科技发展有限公司、宇芯成都集成电路封装测试有限公司马来西亚友尼森投资、深圳市开玖自动化设备有限公司。
16、探针测试台
芯片生产设备功能：通过探针与半导体器件的pad接触，进行电学测试，检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求。
主要企业品牌：
国际：美国qa公司、美国公司、德国ingun公司、韩国公司、韩国leeno公司。
国内：中国电子科技集团第四十五所、北京七星华创电子有限公司、瑞柯仪器、华荣集团、深圳市森美协尔科技。
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